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SEM/TEM Sample Preparation

GentleMill 超低能量離子束研磨系統

Linda離子束研磨系統gentlemill

產品特色:

1.快速、可靠的TEM和FIB樣品清潔和後處理,製備高品質的TEM/XTEM樣本

2.完全數碼式控制系統-簡單操作,可自定參數,減少因使用者的不同造成的人為差異

3.配置多種樣品台和配件,適用於各種類的樣本

4.獨特3D樣品座可直接應用在Hitachi的FIB-STEM/TEM機台

Linda離子束研磨系統gentlemill 01

 

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Microheat 樣品鑲嵌加熱台

Linda鑲嵌加熱台

產品應用:

  Microheat MH4 是小型的具有電源控制的加熱板鑲嵌加熱台,其加熱溫度穩定,可在實體顯微鏡下操作塑性粘嵌入樣品。Microheat使得鑲嵌樣品的過程更加方便,其小巧的設計能容易地放置在實體顯微鏡樣品臺上操作,可有效地避免塑粘結時錯誤的發生。正確的塑粘對要求無泡粘結的樣品製備尤其重要(例如:應用於電鏡觀察的橫截面樣品)

  Microheat MH4 操作簡易, 熱板的溫度可通過內嵌式控制器穩定的加熱,溫度範圍可連續調整,可控制加熱板表面溫度誤差在+/-5 ºC之內,實際溫度在儀器上方顯示。一般來說只需1-3分鐘即可達到設定的溫度。

 

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Micropol TEM & 金相試片精密研磨拋光機

Linda機械研磨機

 產品特色:

•  堅固耐腐蝕的設計

•  精密控制拋光轉速

•  快速置換樣品的設計

•  自動研磨拋光的計時器

•  對於易碎的TEM樣品和較小的SEM樣品,極輕的負擔

 

Micropol 是機械式樣品研磨拋光機,設計簡單輕巧、精密電子操控。專門應用於前處理的研磨拋光平面、凹陷狀、細化拋光的樣本。適用于納米材料、半導體、材料科學領域的樣品。依照樣品特性可以調整不同製備樣本參數(速度,載荷,時間等),可以輕而易舉地製備高品質的樣品。

 

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Microsaw 精密切割機

Linda專用精密切割機Microsaw

 

Linda專用精密切割機Microsaw with OM 1


 

產品特色:

Microsaw是一種小型、可安裝在實體顯微鏡下的多功能鑽石砂輪鋸。其精確的光學對位元讓Microsaw成為切割樣本,製備TEM & 金相試片的理想選擇。 Microsaw小型簡單易用的設計,也讓用戶高效地,快速地切割任何固體材料,以便於製備更薄的TEM樣品。陶瓷、半導體材料或硬金屬材料更可以切割至0.01毫米的精度。

 

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SEMPrep2 高低能量離子束研磨系統

Linda離子束研磨系統封面

 

離子減薄機 Ion milling 應用範圍

Linda離子束研磨系統種類P     Linda離子束研磨系統種類2

產品特色:

1.標準配置高能量離子槍用於快速拋光及橫截面製作
2.標準配置低能量離子槍適用後處理的表面無損細拋和清潔
3.具備不同角度的剖面切削樣品台,便於預設切削角度製備橫截面樣品
4.具備表面拋光樣品台, SEM或EBSD樣本的拋光或最終階段的細拋和清潔
5.嵌入式計算機系統,全自動設定操作,並可切換手動模式
6.高分辨率彩色相機實現實時監控拋光過程

Linda離子束研磨系統斜面切削

Linda離子束研磨系統表面拋光

使用離子束研磨系統前後樣品比較圖

 Linda離子束研磨系統before 1    Linda離子束研磨系統after 1

             使用機台前樣品成像                          使用機台後樣品成像

Linda離子束研磨系統before 2    Linda離子束研磨系統after 2

             使用機台前樣品成像                          使用機台後樣品成像

 

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Unimill 高低能量全自動離子束研磨系統

Linda離子束研磨系統Unimill

產品特色:

1.兼備快速切削和精細拋光兩種性能於一體的,能快速製備高品質TEM/XTEM樣本

2.離子槍的全自動設定和減薄清潔功能的自動操作

3.具備高低能量兩支離子槍,業界中離子能量寬幅最大(100 eV~16 keV)

4.高達900 µm/h的快速減薄性能 (使用單晶體Si,16keV和傾角30o)

4.可選配液態氮冷卻台和其他樣品台配件、適合多種樣品

Linda離子束研磨系統unimill圖片

 

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