IC切片手法大致分為裂片 (Cleavage)、傳統機械研磨（Grinding）、離子研磨CP（Ion Milling）、聚焦離子束FIB（Focused Ion Beam）等四種。想要知道四種IC切片手法的優缺點與適用環境嗎？本文除了詳細解釋以外，還附上案例照片影片供您參考喔！

在半導體製程當中，想要精確的發現製程缺陷，少不了半導體缺陷分析。而在這中間表面分析儀器與手法更是重中之重。本文大略介紹了何為表面分析技術，以及一些常見的表面分析工具，包含SEM、XPS、AES、AFM和SIMS，還有這些工具在不同步驟中的應用。

勀傑科技 編譯 一個電子顯微鏡穩定的環境條件建立，其關鍵是由專門服務提供者或設備供應商進行嚴格的安裝前檢查，確保是否有影響成像品質的任何外在因素。 通常，會包括測量聲級和 X、Y、Z 方向的磁場及地面振動，並與要安裝的設備環境規格進行直接比

在研發實驗室，我們選擇了 Thermo ScientificTM Phenom XLTM 桌上型掃描式電子顯微鏡 (SEM) 作為我們製程驗證程序的一部分，除了易用性和能容納 100 mm x 100 mm 樣品大小之外，Thermo Scientific Phenom XL 還擁有各類型的桌上型SEM中最快的放樣速度。