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樣品製備處理_Agar

108 手動鍍金機

Agar-108半自動鍍金機

電子顯微鏡樣品前製備必備儀器,常應用於不導電或導電性較差之樣品,透過濺鍍導電靶材大幅增加樣品導電性、有效減少電荷效應,以提升SEM、TEM電子成像清晰度,同時降低電子顯微鏡真空腔體汙染,有利高解析成像及電子顯微鏡觀測。

產品品牌:Agar Scientific

產品特色:

● 轉閥與按鈕式介面
● 手動洩真空
● 無濺鍍程序
● 可支援靶材:Au金、Pd鈀、Pt鉑(白金)

濺鍍(鍍金)前後於掃描式電子顯微鏡下觀測結果

2.官網_Agar_鍍金前後對比

規格說明:

● 樣品艙大小:標準 120mm(Ø) x 120mm height
● 濺射靶材規格:標配 57 mm(Ø) x0.1 mm thick 金靶材
● 電流(mA):10~40
● 時間(秒):5~300
● 抽真空幫浦:機械油式幫浦
● 真空度:40 mbar

濺鍍機/鍍金機比較表:

5.Agar鍍金機比較表
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