108A 半自動鍍金機

電子顯微鏡樣品前製備必備儀器，常應用於不導電或導電性較差之樣品，透過濺鍍導電靶材大幅增加樣品導電性、有效減少電荷效應，以提升SEM、TEM電子成像清晰度，同時降低電子顯微鏡真空腔體汙染，有利高解析成像及電子顯微鏡觀測。

產品品牌：Agar Scientific

產品特色：

●　可擴充大腔室(150mm x 165mm ～ 250mm)
●　自動洩真空/自動濺鍍程序
●　按鈕式操作介面
●　可選配膜厚儀、旋轉傾斜載台
●　可支援靶材：Au 金、Pd 鈀、Pt 鉑(白金)

濺鍍(鍍金)前後於掃描式電子顯微鏡下觀測結果

規格說明：

●　樣品艙大小：標準 120mm(Ø) x 120mm height
●　濺射靶材規格：標配 57 mm(Ø) x0.1 mm thick 金靶材
●　電流（mA）：10~40
●　時間（秒）：5~300
●　抽真空幫浦：機械油式幫浦
●　真空度：40 mbar
＊大腔室、膜厚儀、旋轉傾斜載台為選配項目

濺鍍機/鍍金機比較表：