應用於電子顯微鏡（SEM）或焦點離子束電子顯微鏡（FIB-SEM）電性定量分析的最佳系統，電子裝置完全整合並由軟體控制，用於研究和開發各種新型元件，從大面積太陽能電池、太陽光電系統、光電子和高功率電晶體，到奈米尺寸的線、柱和點。
特點：
- 與大多數 SEM 和 FIB-SEM 相容的一站式解決方案。
- 專用的樣品架、放大器、電壓偏置和同步成像功能。
- 專為定量測量而設計，因此電子裝置經過工廠校準，軟體專為自動化中繼資料管理和測量而設計。
- 適用於研究和開發各種新型元件，半導體、材料科學、電子元件製造和研究等領域。
- 映射接合處和接觸活性區域
- 根據設計或模型驗證摻雜分佈
- 在偏壓下觀察電性行為
- 匯出數據以定量擴散長度
- 定位具有較高結合活性的區域。
- 持續使用高解析度顯微鏡技術。
- 匯出數據以定量結合強度。
-
- 電子束感應電流 (EBIC)
- 電子束吸收電流 (EBAC)
- 電阻對比成像 (EBAC/RCI)
- 電子束感應電阻變化 (EBIRCh)
- 繪製電阻分佈的空間分布圖
- 識別元件中的短路和斷路
- 定位弱點和漏電路徑
- 在SEM中充分利用廣泛視野，以選擇目標
- 在FIB/SEM中即時使用EA以防止製備錯誤
- 在轉移到TEM之前在SEM中篩選薄片
完整的SEM電學分析系統
- EA放大器
- SEM掃描控制器
- EA/EFA參考樣品
- DISS6 影像控制和截取應用程式
- DIPS6 定量影像處理應用程式
- EA 樣品架(選配)
硬體：
用於SEM的EA放大器
- 具有雙級放大功能，以實現最大範圍的信號擴大。
- 具備內建的電壓偏置和電流補償功能，以確保精確且穩定的信號處理。
- 電子元件在工廠進行校準，確保增益和位移的精確性和一致性。
- 提供可選的鎖相配置，以進一步擴展應用範圍，實現更靈敏的信號偵測。
- 具有校準的高速電子元件，包括現場（in-situ）和外部（ex-situ）前級放大器，實現複雜的多級放大用於成像，並配備自動低通濾波器。
- 具備整合的皮安培計，用於測量電子束的電流。
SEM 掃描控制器 (DISS6)
- 整合的掃描產生器和影像擷取
- 校準 16 位元訊號數位化
- 標準 4x 同步 SEM 訊號輸入
- 為原位前置放大器添加了 8 個同時輸入
- 每個訊號獨立的亮度和對比控制
用於EA、EFA參考樣品
- 參考樣品設計用於EBIC、RCI技術培訓
- 表面安裝在陶瓷板上，易於操作
- 可相容於不同型號和品牌的SEM樣品台
- 內建法拉第杯，方便進行電子束的電流測量
軟體：
DISS6 影像控制和截取應用程式
- 多合一設備：結合了掃描生成器和影像擷取功能，簡化了影像擷取流程，提供更多控制選項。
- 多種掃描模式：支援矩形點陣式和向量掃描，滿足不同的掃描需求。
- 自定義應用程式開發：開發者可使用提供的SDK創建自定義應用程式，滿足特定需求。
- 顯微鏡應用支援：針對SEM、FIB和STEM等顯微鏡應用進行設計，具有優異的性能。
- 高解析度和快速掃描速度：提供高達500百萬像素的影像解析度和快速的掃描速度。
- 多通道信號處理：同時擷取4個類比信號，高達12位數的數據擷取，有助於精確捕捉不同信號源的數據。
- 多功能觸發和同步選項：提供多樣的觸發和同步選項，確保數據一致性和準確性。
- 多種可選功能：包括MICS、CCD影片擷取器和20位數字鎖相放大器，擴充系統功能。
- 機架安裝選項：支援機架安裝，提供更多配置選擇。
- 軟體控制：所有控制和擷取集中在軟體中，方便用戶控制各種參數。
- 多信號顯示：支援同時顯示多達4個類比信號，包括次級電子、進階鏡頭等。
- 組合彩色影像：可混合不同信號生成複合彩色影像，並自定義彩色和強度設置。
- 定量工具：提供多種定量工具，用於測量和分析數據。
- 自定義掃描配置：用戶可以根據需要自定義掃描配置，包括快速即時掃描和高解析度掃描。
- 多種分析技術支援：包括元素分析和成分分佈分析等多種分析技術。
DIPS6 定量影像處理應用程式
- 快速顯示圖像和中繼資料
- 直觀的色彩管理
- 輕鬆的影像註釋和幾何測量
- 支援像素定量以及匯出影像和圖表
選配項：
EA樣品架
- 陶瓷板具有機械接口，可以方便地連接到SEM樣品台
- 2個用於外部前置放大器的探針
- 提供橫截面和平面安裝座，以滿足不同實驗需求
- 具有內建的法拉第杯，方便進行電子束的電流測量
規格表：
EA放大器用於SEM
輸入
- 1x BNC用於EA高（感應）
- 1x BNC用於EA低（可切換接地或偏壓）
前置放大器
- 103 … 1010 V/A可變的外部增益
- 107 V/A 固定的內部增益（可選）
- 0.5 MHz頻寬在109 V/A
主放大器
- 0.1 … 100倍，16位對比度
- 0…1 V，16位亮度
- 模擬信號反相
- 8級低通濾波器
- 手動零/暗校正
內部電源
- -10 … 10 V，16位偏壓電壓
- -10 … 10 µA，16位補償電流
輸出
- 1x BNC用於放大信號
- 1x D-SUB用於現場前置放大器電源
EA DISS6成像
信號輸入
- 1x校準的EA
- 4x校準的SEM
數位化
- 16位EA
- 12位SEM，保存為16位
- 32,000×最大超採樣（像素平均）
掃描發生器
- X和Y掃描輸出（校準）
- 電子束空白輸出（可選）
- 64k × 64k像素最大解析度
- 0.5 G像素最大畫面大小（軟體限制）
- 1微秒最小像素停留時間（EA輸入限制）
- 6毫秒最大像素停留時間
- 256×最大影格平均值
- 50x最大線平均值
- 影格、線、像素同步（可選）
EA樣品夾
配置
- 2x探針
- 4x探針
- 4x帶現場前置放大器的探針
- 4x用於氣體載鎖轉移的探針
法拉第籠
- 標準
帶有進料槽的法蘭
- 可選
PC/筆電、顯示器
PC/筆電
- 至少Intel Core i3
- 至少2x USB 2.0
顯示器
- 至少1280 x 1024解析度
操作系統
- Windows 11至Windows XP
- 建議使用網絡連接
DISS6應用程式
EA放大器控制
- 增益、對比度、亮度、偏壓、補償、反相
- 保存/加載放大器配置文件
EA DISS6成像控制
- 可配置的掃描配置文件
- 信號、像素大小、速度、平均、同步
- 手動/自動圖像範圍
檢查工具
- 像素值的自動定量
- 可編輯的公式文件
電流電壓（IV）工具
- 電壓範圍、步進、時間
- 帶數據匯出的即時繪圖
圖像混合工具
- 手動顏色分配
- 具有圖像匯出的即時混合
保存檔案格式
- 未壓縮的8位或16位多頁TIF
- 壓縮的JPEG
- XMP中繼資料嵌入到TIF和JPEG中
操作系統
- Windows 11至Windows 7
DIPS6應用程式
輸入檔案格式
- 未壓縮的8位或16位多頁TIF
- 壓縮的JPEG
- XMP中繼資料嵌入到TIF和JPEG中
匯出檔案格式
- PNG圖像
- 具有像素值的CSV數據
查看模式
- 單頁圖像和中繼資料
- 多頁/檔案
- 圖層/圖像混合檢視
定量
- 使用XMP值和公式的自動定量
- 使用XML公式的手動定量
偽彩色
- 基於GGR梯度的彩色映射
- 範圍的自動和手動控制
操作系統
- Windows 11至Windows 7
零組件和連接線
- EA放大器用於SEM – 標準 1x
- EA DISS6成像 – 標準 1x
- EA電源供應 – 標準 1x
- EA接地帶 – 標準 1x
- EA信號連接線 – 標準 1x
- SEM外部掃描接口連接線 – 標準 1x
- USB連接線 – 標準 2x
- 帶軟體的USB隨身碟 – 標準 1x
- EA參考樣品 – 選配
- EA樣品夾 – 選配
- 帶有進料槽的法蘭 – 選配
- PC、鍵盤、滑鼠 – 選配 1x
- 顯示器 – 選配 1x
軟體套件
驅動程式
- PEUSB 驅動程式
- DISS6 控件庫
應用程式
- DISS6應用程式
- DIPS6應用程式
伺服器
- EMGateway
重量和尺寸
EA放大器
- 10.5 x 6.0 x 25.0 公分（典型）
- 1.1 公斤（典型）
- 11.0 x 5.5 x 17.0 公分
- 1.2 公斤
- 23.5 x 8.7 x 29.5 公分
- 3.4 公斤
- 36 x 32 x 56 公分（典型）
- 7.5 公斤（典型）
現場要求
電源
- 1x交流110/220 VAC 單相50-60 Hz
- 與顯微鏡在相同的接地
顯微鏡
- 1x真空電氣通道到測試設備
- 1x SEM 接地連接
- 1x混合掃描界面和SEM信號連接
空間
- EA放大器必須放置在SEM腔的附近
- EA電源供應可以放在地板上
- EA DISS6成像可以放在SEM臺上