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電漿清洗技術運用:半導體的檢驗、審查與量測

勀傑專業團隊 譯

運用「電漿清洗機」,於半導體產業中,移除電子束檢測設備內碳氫化合物的汙染

 

在半導體製程中,無論是哪個階段,都有可能在操作過程中,因為設備內在、外在的環境因素變化,而對設備、樣品造成或產生各種汙損及侵蝕;當類似狀況發生時,我們可以透過不同的方式進行狀況排除,而電漿清洗則為較有效的方式之一。

圖一:SEMI-KLEEN 系列的順流式電漿清洗機

 

SEMI-KLEEN適用於半導體級別的清潔

在各類的電漿清洗設備中,SEMI-KLEEN的電漿清洗機有許多獨特的功能,專為半導體設備產業的需求所設計。其全自動化設計可以無縫的整合到電子束檢視 (EBR)、電子束檢測 (EBI) 和 CD-SEM 的機台操作中。

下列獨特的功能,對於去除EBI、EBR和CD-SEMs的碳氫化合物污染有極大的幫助:

【獨特的低微粒電漿源設計】  可以符合客戶對PWP的嚴格要求 ,如:Intel、Samsung、TSMC…等。

【自動氣體輸送系統】  可在運行不同程式時,提供一致並可靠的清潔效能,且不需要做任何的手動調整。

【降低EMI電磁干擾】  可確保安裝在電子櫃中的控制器,不會被EMI電磁干擾耦合或影響到其他的電子設備。

【自動阻抗匹配器】  無需手動執行,而是能自動化執行抗阻的匹配。

【高效率放電技術】 SEMI-KLEEN 系列電漿清洗機可以在0.1mtorr低壓力下有效的運行,只有高效率的放電技術才能在這麼低的壓力下操作。

【低壓操作】  在低壓操作下,可以讓渦輪泵在較低的功率下運轉,藉此提升泵的使用壽命。

原文出處:https://piescientific.com/Application_pages/Applications_Semiconductor

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