桌上型掃描式電子顯微鏡|積層製造金屬粉末分析|ParticleX AM SEM

積層製造(Additive Manufacturing, AM)，又稱為3D列印，是一種藉由不同材料逐層堆疊而製成產品的技術，常用材料如：金屬粉末、陶瓷粉末、聚合物粉末等。無論是對這些粉末進行進料品質管控或回收處理，都需要經過複雜繁鎖的步驟，掌握粉末顆粒的物性和化學組成影響著積層製造最終成品品質。

Phenom ParticleX AM Desktop SEM 是一款可用於分析積層製造金屬粉末的掃描式電子顯微鏡，提供金屬粉末分析必備三大資訊：監測粉末粒徑分佈、單一顆粒形態、辨識異物顆粒。透過監測金屬粉末材料關鍵物性，以優化粉床成型及堆疊等積層製造工藝流程。

Phenom ParticleX AM Desktop SEM-產品特色

●積層製造(Additive Manufacturing, AM)/3D列印所使用的金屬粉末材料分析掃描式電子顯微鏡，標配BSD、EDS偵測器

●粉末顆粒分析系統可自動化檢測Spherical、satellite、Deformed金屬粉末顆粒，每個粒子又可進一步分析。

●配備100mm*100mm大樣品艙，可測量各種尺寸和形狀參數，例如最小和最大直徑、週長、長寬比、粗糙度和 feret diameter。所有這些都可以用 10%、50%、90% 值顯示（例如 d10、d50、d90）。

●CeB6燈絲源，放大倍率200,000X，影像解析優於10nm

Phenom ParticleX AM Desktop SEM-積層製造粉末顆粒自動識別系統

●提供自動化檢測模板，簡單操作即可讓系統自行區別Spherical、satellite、deformed金屬粉末顆粒，輕鬆揪出積層製造(3D列印)的異物顆粒。

Spherical particles:
–Aspect ratio <1.1 and roundness ≥0.9
–(0.6 ≤ average diameter ≤ 5.5) and aspect ratio <1.4

Particles with satellite(s):
–Aspect ratio <1.4, roundness >0.6, area/hull area ≥0.95 and void count less than 1

Deformed/agglomerated particles:
–All other particles

●可依數量或體積為基礎繪製顆粒尺寸分佈並產出報告。

●整合X射線能量散布分析儀(EDS)，可針對每個單一金屬粉末顆粒進行化學分類。

先透過形態學分類將團聚體（紫色）區分出來，然後再進行化學分析以歸類剩餘的顆粒（黃色、綠色）。

Phenom ParticleX AM Desktop SEM-專門機介紹

Phenom系列機台【規格表】


型號	Pharos G2	ProX G6	XL G2
光學放大倍率	20 – 134 x	20 – 134 x	3 – 16 x
電子放大倍率	200 – 2,000,000 x	160 – 350,000 x	160 – 200,000 x
解析度	SED ≤ 2 nm and BSD ≤ 3 nm	SED ≤ 6 nm and BSD ≤ 8 nm	≤ 10 nm
加速電壓	1kV – 20kV	4.8kV – 20.5kV	4.8kV – 20.5kV
真空模式	高真空模式中真空模式低真空模式	高真空模式低真空模式	高真空模式中真空模式低真空模式
偵測器 (部分選配)	BSD 背向散射電子 EDS/EDX 元素分析 SED 二次電子	BSD 背向散射電子 EDS/EDX 元素分析 SED 二次電子	BSD 背向散射電子 EDS/EDX 元素分析 SED 二次電子
樣品尺寸	最大可達 32mm	最大可達 32mm	範圍最大 100mm x 100mm 可放置36個12mm樣品載台
樣品高度	最高可達 100mm	最高可達 100mm	最高至 40 mm