108 手動鍍金機
電子顯微鏡樣品前製備必備儀器，常應用於不導電或導電性較差之樣品，以利高解析成像及電子顯微鏡觀測。
- 樣品前製備處理設備
- 大幅增加樣品導電性
- 有效減少電荷效應
- 提升電子成像清晰度
- 降低電子顯微鏡真空腔體汙染
濺鍍(鍍金)前後於掃描式電子顯微鏡下觀測結果
108 手動鍍金機
特色：
- 轉閥與按鈕式介面
- 手動洩真空
- 無濺鍍程序
- 可支援靶材：Au金、Pd鈀、Pt鉑(白金)
規格說明：
- 樣品艙大小：標準 120mm(Ø) x 120mm height
- 濺射靶材規格：標配 57 mm(Ø) x0.1 mm thick 金靶材
- 電流（mA）：10~40
- 時間（秒）：5~300
- 抽真空幫浦：機械油式幫浦
- 真空度：40 mbar
