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108 手動鍍金機
電子顯微鏡樣品前製備必備儀器,常應用於不導電或導電性較差之樣品,以利高解析成像及電子顯微鏡觀測。
樣品前製備處理設備
大幅增加樣品導電性
有效減少電荷效應
提升電子成像清晰度
降低電子顯微鏡真空腔體汙染
濺鍍(鍍金)前後於掃描式電子顯微鏡下觀測結果
108 手動鍍金機
特色:
轉閥與按鈕式介面
手動洩真空
無濺鍍程序
可支援靶材:Au金、Pd鈀、Pt鉑(白金)
規格說明:
樣品艙大小:標準 120mm(Ø) x 120mm height
濺射靶材規格:標配 57 mm(Ø) x0.1 mm thick 金靶材
電流(mA):10~40
時間(秒):5~300
抽真空幫浦:機械油式幫浦
真空度:40 mbar
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