108A 半自動鍍金機

電子顯微鏡樣品前製備必備儀器,常應用於不導電或導電性較差之樣品,以利高解析成像及電子顯微鏡觀測。

  • 樣品前製備處理設備
  • 大幅增加樣品導電性
  • 減少電荷效應
  • 提升電子成像清晰度
  • 降低電子顯微鏡真空腔體汙染
濺鍍(鍍金)前後於掃描式電子顯微鏡下觀測結果

*大腔室、膜厚儀、旋轉傾斜載台為選配項目

108A 半自動鍍金機

特色:

  • 可擴充大腔室(150mm x 165mm ~ 250mm)
  • 自動洩真空/自動濺鍍程序
  • 按鈕式操作介面
  • 可選配膜厚儀、旋轉傾斜載台
  • 可支援靶材:Au 金、Pd 鈀、Pt 鉑(白金)

規格說明:

  • 樣品艙大小:標準 120mm(Ø) x 120mm height
  • 濺射靶材規格:標配 57 mm(Ø) x0.1 mm thick 金靶材
  • 電流(mA):10~40
  • 時間(秒):5~300
  • 抽真空幫浦:機械油式幫浦
  • 真空度:40 mbar

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