首頁 > 樣品前製備

樣品前製備

截面觀察

截面觀察:如何挑選IC切片手法,找出半導體失效原因!

IC切片手法大致分為裂片 (Cleavage)、傳統機械研磨(Grinding)、離子研磨CP(Ion Milling)、聚焦離子束FIB(Focused Ion Beam)等四種。想要知道四種IC切片手法的優缺點與適用環境嗎?本文除了詳細解釋以外,還附上案例照片影片供您參考喔!

截面觀察:如何挑選IC切片手法,找出半導體失效原因! 閱讀全文 »

返回頂端