截面觀察

截面觀察：如何挑選IC切片手法，找出半導體失效原因！

應用專欄 / 作者:

IC切片手法大致分為裂片 (Cleavage)、傳統機械研磨（Grinding）、離子研磨CP（Ion Milling）、聚焦離子束FIB（Focused Ion Beam）等四種。想要知道四種IC切片手法的優缺點與適用環境嗎？本文除了詳細解釋以外，還附上案例照片影片供您參考喔！

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