截面觀察:如何挑選IC切片手法,找出半導體失效原因!
IC切片手法大致分為裂片 (Cleavage)、傳統機械研磨(Grinding)、離子研磨CP(Ion Milling)、聚焦離子束FIB(Focused Ion Beam)等四種。想要知道四種IC切片手法的優缺點與適用環境嗎?本文除了詳細解釋以外,還附上案例照片影片供您參考喔!
截面觀察:如何挑選IC切片手法,找出半導體失效原因! Read More »
IC切片手法大致分為裂片 (Cleavage)、傳統機械研磨(Grinding)、離子研磨CP(Ion Milling)、聚焦離子束FIB(Focused Ion Beam)等四種。想要知道四種IC切片手法的優缺點與適用環境嗎?本文除了詳細解釋以外,還附上案例照片影片供您參考喔!
截面觀察:如何挑選IC切片手法,找出半導體失效原因! Read More »
諮詢專線:0800-888-963|公司傳真:02-22180048|Email:sales@kctech.com.tw|地址:新北市中和區中山路二段 389 號 2F|Copyright © 勀傑科技有限公司
諮詢專線:0800-888-963
| 公司傳真:02-22180048
| Email:sales@kctech.com.tw
| 地址:新北市中和區中山路二段389號2F
Copyright © 勀傑科技有限公司