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2024新品重磅登場 | 全新AI智能離子研磨機 SEMPREP SMART

新一代的離子研磨機(Ion milling)- SMART 新品發佈亮相,全新設計的智能觸控式介面幫助使用者在操作上更直覺使用。此外,在功能性也大幅提升,不論是用於快速研磨拋光的高能量離子槍或是用於精細拋光和表面清潔的低能量離子槍,都能展現出更高效率的執行成果。搭配SAS樣品校準器

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截面觀察

截面觀察:如何挑選IC切片手法,找出半導體失效原因!

IC切片手法大致分為裂片 (Cleavage)、傳統機械研磨(Grinding)、離子研磨CP(Ion Milling)、聚焦離子束FIB(Focused Ion Beam)等四種。想要知道四種IC切片手法的優缺點與適用環境嗎?本文除了詳細解釋以外,還附上案例照片影片供您參考喔!

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