樣品前處理的好壞會直接影響儀器的分析結果。
什麼是離子束拋光？接觸式與非接觸式有何不同
「接觸式拋光」即為樣品與切割工具直接接觸，常用方式為砂紙或含有鑽石顆粒的拋光膏，雖然也可以達到研磨、拋光的效果，但在微觀世界中仍會存在明顯刮痕，或是在磨製樣品時導致材料展延變形、應力破壞或拜爾比層的產生，這些都會誤導影像做出正確判讀結果。
離子束拋光屬於「非接觸式拋光」，是將氣體分子（常見使用氬氣）轉換變成離子再匯聚成束，直接將離子束打到樣品，常見儀器為離子研磨機（ion milling）與聚焦離子束系統（focus ion beam，FIB）。對準拋光位置後樣品會慢慢地去除表面的應力破壞層或是拜爾比層，能透過調整能量與時間精準拋光樣品，看到樣品最真實樣貌與材料晶格。
| 接觸式 拋光/切割 | 非接觸式 拋光/切割 | |
| 類型 | 砂輪/紙、拋光膏、鑽石刀片/筆 | FIB、Ar離子束 |
| 適合材質 | 固態且硬度較大的材料 | 各類軟、硬樣品 |
| 樣品複雜度 | 同一樣品需為單一材料 | 單一或混合材料皆可 |
| 是否會破壞原有樣品 | 可能會，且無法分辨裂縫或破損 | 不會，能有效除去應力破壞層 |
| 影響因素 | 施力不均、應力破壞層 | 控制能量 |
接觸與非接觸式拋光類型比較。
離子束表面拋光 Ion Milling- Surface Polish
以離子研磨機Technoorg Linda SEMPrep2為例，它可以對樣品表面拋光處理大於100 mm2 的面積，如圖A所示，紅色為樣品，右側的電子槍發出離子束打在樣品表面，而放置樣品的載台會一直旋轉，將載台傾斜3° – 7° 後拋光面積範圍會形成如橢圓的區域，如圖B所示。
越靠近中心位置拋光效果越好，圖C為拋光品質與中心距離的差異，放置樣品時需將樣品欲拋光位置至於中心點，才能呈現最佳效果。
離子束表面拋光案例
案例一：樣品為LED零件，其為傾斜6°並使用10 kV處理14分鐘後的結果。
案例二：為IC元件接點檢測，左下圖為使用接觸式研磨後，其樣品表面在SEM觀測下仍存在明顯刮痕，並無法準確判定材料是否完整連接；後再使用離子束表面拋光（傾斜5°並使用10kV 處理10分鐘），則可有效去除刮痕並清楚看見晶格與接點情況。
案例三：樣品為鎢絲（Tungsten wire），經離子束拋光後可觀測無刮痕的表面（如右下圖所示，故意過度處理以比較差異）
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註：拜爾比層為拋光金屬表面形成之非結晶層。
註：本篇文章所使用Technoorg Linda SEM2Prep進行樣品前處理與Thermo Fisher Phenom SEM XL進行成像。
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