金相樣品杯的底座設計與標準樣品杯設計相同，但中間專門設計用來裝置金相 樣品，金相樣品杯可以另外選配兩種配件，更快速製備樣品。

降低荷電效應金相樣品杯的底座設計與標準樣品杯設計相同，但中間專門設計用 來裝置金相樣品，降低荷電效應金相樣品杯可以另外選配兩種配件，更快速製備 樣品。降低電荷效應金相樣品杯相較於金相樣品杯具有額外的降低荷電功能，更適合觀察不導電樣品。

使用微型工具樣品杯，無需裁切樣品即可觀察長軸形狀如鑽頭、銑刀和注射針等 樣品。無需重新裝載樣品，通過旋轉和傾斜，即可輕鬆觀看塗層和斷面。

自動傾斜旋轉樣品杯能夠更方便的觀看到樣品的隱藏特徵(如孔洞、多層結構) 並從可見側面做元素分析，同時展現圖特的3D圖像。

溫度控制樣品杯特別為了研究真空敏感和易損樣品(如生物，食品或有機塗料…) 研發而成。溫度控制樣品杯能夠控製樣品的溫度，從而影響樣品周圍的濕度， 最大限度的降低電子束的影響和真空對樣品的損壞。基於Peltier原理，其設計 可以快速，輕鬆地調節溫度。

使用金相外掛工具觀察塗層和多層樣品的斷面是非常快和方便的，且 不需要螺絲和其它工具來固定樣品。

微型電子外掛治具適用於半導體、微型電子器件和太陽能電池等。採用獨特的固定機制，樣品裝載時不需要粘合劑和接觸表面。