離子束拋光技術:揭露樣品原貌
離子束拋光技術屬於非接觸式,是將氣體分子轉換成離子再匯聚成束,直接將離子束打到樣品。對準拋光位置後樣品會慢慢地去除表面的應力破壞層或是拜爾比層,能透過調整能量與時間精準拋光樣品,看到樣品最真實樣貌與材料晶格。常見儀器為離子研磨機(ion milling)與聚焦離子束系統(FIB)。
離子束拋光技術屬於非接觸式,是將氣體分子轉換成離子再匯聚成束,直接將離子束打到樣品。對準拋光位置後樣品會慢慢地去除表面的應力破壞層或是拜爾比層,能透過調整能量與時間精準拋光樣品,看到樣品最真實樣貌與材料晶格。常見儀器為離子研磨機(ion milling)與聚焦離子束系統(FIB)。
ChemiSEM技術透過將SEM和EDS功能完全整合到統一的使用者介面中,徹底改變並簡化了傳統EDS分析。同時,透過大數據方法識別單元,以找到微小元素和微量元素,並更客觀的判斷和減少錯誤。即使在存在多個重疊元素的情況下,也能實現精確的定量。大幅提升材料分析效率。
SEM的成像原理是電子訊號源產生電子後,並與樣品表面產生交互作用,若是遇到不導電或是導電性差的樣品就會產生電荷效應,解決的方式包含:濺鍍 (Sputter coating),在樣品表面濺鍍一層薄薄的導電性材料,或是使用低真空模式、導電膠帶等方法。
常見的合成高分子材料包括合成橡膠、酚醛樹脂、氯丁橡膠、尼龍、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、矽膠等。在SABIC,我們使用掃描式電子顯微鏡(SEM)來觀察高分子泡沫或粉末的泡孔結構,進行影像分析以及高分子共混物的分散研究,進而優化產品與製程。
智能檢測儀SC11、SC28挾帶其優勢已成為國內外科技大廠所使用,用於測量包含CD-SEM、EBL或其它半導體設備的環境參數以確保符合規定。多功能整合的智能軟體滿足:磁場強度測試、震動三軸測量、聲音分貝檢測,當下即可看測量的參數變化。
離子束拋光技術屬於非接觸式,是將氣體分子轉換成離子再匯聚成束,直接將離子束打到樣品。對準拋光位置後樣品會慢慢地去除表面的應力破壞層或是拜爾比層,能透過調整能量與時間精準拋光樣品,看到樣品最真實樣貌與材料晶格。常見儀器為離子研磨機(ion milling)與聚焦離子束系統(FIB)。
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