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TEM grid載網規格與用途簡介,選擇適用的載網,確保製樣流程順利

TEM grid載網規格與用途簡介

穿透式電子顯微鏡(TEM)中使用的載網(grid,支撐網,或以常用規格鍍碳銅網代稱),為特殊結構,非常薄,通常在10到100奈米之間,主要用於支撐樣品,使電子能穿透樣品,並幫助樣品定位,同時減少不需要的背景信號。載網有多種圖案和材質可供選擇,其上也可加上不同薄膜/塗層,以適合各種應用。

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掃描式電子顯微鏡(SEM)和穿透式電子顯微鏡(TEM)如何選擇?

電子顯微鏡已經成為檢測各種材料上的有力工具,多功能性和高解析度使其成為許多應用中非常有價值的工具。其中又可分為穿透式電子顯微鏡和掃描式電子顯微鏡。穿透式電子顯微鏡(TEM)可為用戶提供更高的解析能力和多功能性,但卻比掃描式電子顯微鏡(SEM)更昂貴且佔地空間更大。

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掃描式電子顯微鏡(SEM)選購要點:鎢燈絲和CeB6燈絲差在哪?

對於不同的燈絲源,就性能來說,場發射(FEG)燈絲源生成的高解析圖像最為出色,但是它要求的真空度很高,需要高價的真空設計。因此,對於倍率不需要那麼高的使用者來說,就會更注重能夠以較低成本生成高質量的圖像。這就是為什麼您經常看到鎢燈絲和CeB6燈絲在桌上型電子顯微鏡供應商提供的規格表中。而燈絲的成本效益與它的使用壽命和機台日常維護有關。

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材料分析如何協助解決晶圓缺陷,提升製程良率!

在半導體製程當中,想要精確的發現製程缺陷,少不了半導體缺陷分析。而在這中間表面分析儀器與手法更是重中之重。本文大略介紹了何為表面分析技術,以及一些常見的表面分析工具,包含SEM、XPS、AES、AFM和SIMS,還有這些工具在不同步驟中的應用。

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濺鍍機_調整參數

濺鍍機該如何選?從調整參數看起

掃描式電子顯微鏡(SEM)的成像原理是電子訊號源產生電子後與樣品表面產生交互作用,再由偵測器接收不同類型電子(像是背向散射電子或二次電子)進行成像。具導電性樣品可導出交互作用於樣品表面的電子,若是…

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