
截面觀察:如何挑選IC切片手法,找出半導體失效原因!
IC切片手法大致分為裂片 (Cleavage)、傳統機械研磨(Grinding)、離子研磨CP(Ion Milling)、聚焦離子束FIB(Focused Ion Beam)等四種。想要知道四種IC切片手法的優缺點與適用環境嗎?本文除了詳細解釋以外,還附上案例照片影片供您參考喔!
IC切片手法大致分為裂片 (Cleavage)、傳統機械研磨(Grinding)、離子研磨CP(Ion Milling)、聚焦離子束FIB(Focused Ion Beam)等四種。想要知道四種IC切片手法的優缺點與適用環境嗎?本文除了詳細解釋以外,還附上案例照片影片供您參考喔!
在半導體製程當中,想要精確的發現製程缺陷,少不了半導體缺陷分析。而在這中間表面分析儀器與手法更是重中之重。本文大略介紹了何為表面分析技術,以及一些常見的表面分析工具,包含SEM、XPS、AES、AFM和SIMS,還有這些工具在不同步驟中的應用。
為了不斷提高電子顯微鏡解析度和成像品質,製造商的環境規範變得越來越嚴格,配備光譜儀的高階顯微鏡只能承受高達 10 或 20 奈米特斯拉的干擾;在無法遷移其他設備並重新安置所有設施的情況下,可以採取不同措施來應對震動和磁場的嚴重性並抵消其影響。
在研發實驗室,我們選擇了 Thermo ScientificTM Phenom XLTM 桌上型掃描式電子顯微鏡 (SEM) 作為我們製程驗證程序的一部分,除了易用性和能容納 100 mm x 100 mm 樣品大小之外,Thermo Scientific Phenom XL 還擁有各類型的桌上型SEM中最快的放樣速度。
從繪畫、油漆到黏合劑或用於防護塗層、光學、催化或絕緣的塗層,在所有這些塗層中,磷酸鹽轉化塗層發揮著重要作用,尤其是在汽車工業中,因為此材料具有耐腐蝕性和潤滑性,由於這些塗層用於關鍵組件上,因此塗層製程必須經過徹底的品質檢測,在本篇文章中,將闡述和分析自動化工具(PPI)與 Phenom 桌上型掃描式電子顯微鏡相結合如何有助於防護塗層的品質檢測。
光學顯微鏡是透過可見光來成像,廣泛應用於生物學、醫學研究、材料科學、電子和半導體等各產業。然而,從毫米、微米、到奈米,越來越多研究與應用需要觀測到更微小的結構,光學顯微鏡逐漸無法滿足需求。本文說明為何電子顯微鏡成為科學界的新寵,及該如何在光學顯微鏡與電子顯微鏡之中做選擇。
什麼是奈米粒子,本文詳細介紹奈米粒子的特性,以及為什麼需要進行奈米粒子分析?想要知道奈米分析在各產業中佔據了多重要的地位嗎?想要知道如何透掃描式電子顯微鏡(SEM)來觀測微觀的奈米世界嗎?千萬不要錯過本文喔!
SEM、TEM電子顯微鏡是現今微米、奈米科技研發與檢驗的重要工具,用來觀測微結構的表面形貌和物質的元素組成,然而環境周圍的電磁干擾、震動、噪音也會對電子顯微鏡的性能造成影響,如何有效量測並分析環境具有哪些干擾因子並將干擾程度數據化,以幫助研究員選擇對應的解決方案,成為了現代科學中一門重要的課題…
什麼是粒徑分析?為什麼需要粒徑分析?粒徑分析儀器的選擇取決於應用目的,除了微米級和奈米級分析方式有所差別外,各設備的優缺點也不同。若是需要量測顆粒尺寸、顆粒數量及分佈資訊,還要同時掌握顆粒表面形貌和結構,那麼電子顯微鏡就必須納入考量!
2023年半導體雖然面臨後疫情時代的市場挑戰,先進製程微縮仍是半導體製造業的發展趨勢,其中電子束微影(Electron Beam Lithography,簡稱EBL)更是具潛力發展的技術之一,其應用範圍包含:微小電子元件、生物芯片、光學元件、量子器件、奈米結構材料、微型機械結構等領域。因此,如何在複雜技術中提高良率以降低成本,解決電磁干擾等環境問題至關重要。
隨著微電子元件、微控制器時代來臨,半導體製程需要更高倍率的成像品質。然而,來自於外部環境如EMI等眾多干擾容易影響解析度,要釐清是否為設備故障問題往往需要耗費大量時間成本。
您也有電磁干擾問題需要解決嗎?眾多消磁器中不知哪一款最適合?Spicer Consulting提供一系列主動式消磁器選擇指引,依不同產業應用層面及場地客製化解決磁場干擾問題。