離子束拋光技術:揭露樣品原貌
離子束拋光技術屬於非接觸式,是將氣體分子轉換成離子再匯聚成束,直接將離子束打到樣品。對準拋光位置後樣品會慢慢地去除表面的應力破壞層或是拜爾比層,能透過調整能量與時間精準拋光樣品,看到樣品最真實樣貌與材料晶格。常見儀器為離子研磨機(ion milling)與聚焦離子束系統(FIB)。
離子束拋光技術屬於非接觸式,是將氣體分子轉換成離子再匯聚成束,直接將離子束打到樣品。對準拋光位置後樣品會慢慢地去除表面的應力破壞層或是拜爾比層,能透過調整能量與時間精準拋光樣品,看到樣品最真實樣貌與材料晶格。常見儀器為離子研磨機(ion milling)與聚焦離子束系統(FIB)。
ChemiSEM技術透過將SEM和EDS功能完全整合到統一的使用者介面中,徹底改變並簡化了傳統EDS分析。同時,透過大數據方法識別單元,以找到微小元素和微量元素,並更客觀的判斷和減少錯誤。即使在存在多個重疊元素的情況下,也能實現精確的定量。大幅提升材料分析效率。
SEM的成像原理是電子訊號源產生電子後,並與樣品表面產生交互作用,若是遇到不導電或是導電性差的樣品就會產生電荷效應,解決的方式包含:濺鍍 (Sputter coating),在樣品表面濺鍍一層薄薄的導電性材料,或是使用低真空模式、導電膠帶等方法。
常見的合成高分子材料包括合成橡膠、酚醛樹脂、氯丁橡膠、尼龍、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、矽膠等。在SABIC,我們使用掃描式電子顯微鏡(SEM)來觀察高分子泡沫或粉末的泡孔結構,進行影像分析以及高分子共混物的分散研究,進而優化產品與製程。
智能檢測儀SC11、SC28挾帶其優勢已成為國內外科技大廠所使用,用於測量包含CD-SEM、EBL或其它半導體設備的環境參數以確保符合規定。多功能整合的智能軟體滿足:磁場強度測試、震動三軸測量、聲音分貝檢測,當下即可看測量的參數變化。
瓷磚在生產過程結束時,會進行缺陷分析去剔除有缺陷的瓷磚,然而,這是一個成本高昂的程序。瓷磚上有微小且不平整的表層是常見的問題,SEM不僅能進行奈米級成像,還提供了化學組成資訊,可用於調查成分中是否含有異常物質、某種物質是否過量或濃度是否不符合規範,對於產品品質控管至關重要。
直流(DC)和交流(AC)磁場會產生磁場干擾,從而降低電子顯微鏡和電子束微影設備的性能,可以同時處理直流和交流的主動消磁系統是最簡單且具成本效益的解決方案。本篇將將說明什麼是直流磁場和交流磁場,以及磁場干擾如何影響各實驗室的設備。
離子束拋光技術屬於非接觸式,是將氣體分子轉換成離子再匯聚成束,直接將離子束打到樣品。對準拋光位置後樣品會慢慢地去除表面的應力破壞層或是拜爾比層,能透過調整能量與時間精準拋光樣品,看到樣品最真實樣貌與材料晶格。常見儀器為離子研磨機(ion milling)與聚焦離子束系統(FIB)。
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