磁場屏蔽技術推進半導體微型元件研發製程
磁場屏蔽技術對於半導體製程頗具重要性。半導體產業不斷投入微型元件的研發,其工廠通常採用吊頂式單軌系統,以在站點之間運輸組件以進行自動裝載和加工,這些高架系統通常會產生9 kHz的磁場,這對成像品質產生極大負面影響,必須將其消除以提高解析度,恢復電子顯微鏡原有的效能。
磁場屏蔽技術對於半導體製程頗具重要性。半導體產業不斷投入微型元件的研發,其工廠通常採用吊頂式單軌系統,以在站點之間運輸組件以進行自動裝載和加工,這些高架系統通常會產生9 kHz的磁場,這對成像品質產生極大負面影響,必須將其消除以提高解析度,恢復電子顯微鏡原有的效能。
電池材料陰極及其前驅物的粒徑分佈和微觀結構對其能量密度和安全性至關重要,在生產過程中需要嚴格監控這些電池材料粒子的品質。掃描式電子顯微鏡被用於製造過程的品質控制,以識別電池原材料及其中間產品的品質變化。本篇應用說明透過SEM自動化分析NCM陰極及其前驅物,以提高工廠生產效率。
熔融鐵可以溶解鉻、鉬和鎢等金屬,製成各種有價值的合金。然而,當將原鐵轉化為鋼時,必須仔細控制氧、硫和氮等元素。這些輕元素在合金鋼中的溶解度很低,在精煉和熱軋過程中會形成不良產物(即鋼鐵介在物)。
電漿表面處理可以對樣品表面進行改質或是清洗樣品,用途廣泛,可以有效運用在汽車、紡織、醫療,甚至是實驗室等產業,是非常實用又精細的技術!本篇文章將詳細說明電漿表面處理的原理和用途,幫助大家更加了解這項神秘的技術!
為了確保高品質的零件,最常見的檢查方式之一是潔淨度分析。以往對於潔淨度通常使用兩種方式:重量污染物分析的「重量法」和計算顆粒數量的「光學法」。 隨著SEM 和EDS 技術的引入,現在能夠調查更小顆粒的存在,以及區分高硬度的顆粒。
ChemiSEM技術透過將SEM和EDS功能完全整合到統一的使用者介面中,徹底改變並簡化了傳統EDS分析。同時,透過大數據方法識別單元,以找到微小元素和微量元素,並更客觀的判斷和減少錯誤。即使在存在多個重疊元素的情況下,也能實現精確的定量。大幅提升材料分析效率。
SEM的成像原理是電子訊號源產生電子後,並與樣品表面產生交互作用,若是遇到不導電或是導電性差的樣品就會產生電荷效應,解決的方式包含:濺鍍 (Sputter coating),在樣品表面濺鍍一層薄薄的導電性材料,或是使用低真空模式、導電膠帶等方法。
常見的合成高分子材料包括合成橡膠、酚醛樹脂、氯丁橡膠、尼龍、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、矽膠等。在SABIC,我們使用掃描式電子顯微鏡(SEM)來觀察高分子泡沫或粉末的泡孔結構,進行影像分析以及高分子共混物的分散研究,進而優化產品與製程。
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