應用專欄

TEM grid載網規格與用途簡介,選擇適用的載網,確保製樣流程順利

TEM grid載網規格與用途簡介

穿透式電子顯微鏡(TEM)中使用的載網(grid,支撐網,或以常用規格鍍碳銅網代稱),為特殊結構,非常薄,通常在10到100奈米之間,主要用於支撐樣品,使電子能穿透樣品,並幫助樣品定位,同時減少不需要的背景信號。載網有多種圖案和材質可供選擇,其上也可加上不同薄膜/塗層,以適合各種應用。

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掃描式電子顯微鏡(SEM)和穿透式電子顯微鏡(TEM)如何選擇?

電子顯微鏡已經成為檢測各種材料上的有力工具,多功能性和高解析度使其成為許多應用中非常有價值的工具。其中又可分為穿透式電子顯微鏡和掃描式電子顯微鏡。穿透式電子顯微鏡(TEM)可為用戶提供更高的解析能力和多功能性,但卻比掃描式電子顯微鏡(SEM)更昂貴且佔地空間更大。

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磁場屏蔽技術推進半導體微型元件研發製程

磁場屏蔽技術對於半導體製程頗具重要性。半導體產業不斷投入微型元件的研發,其工廠通常採用吊頂式單軌系統,以在站點之間運輸組件以進行自動裝載和加工,這些高架系統通常會產生9 kHz的磁場,這對成像品質產生極大負面影響,必須將其消除以提高解析度,恢復電子顯微鏡原有的效能。

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透過自動化SEM分析 加速電池材料陰極的品質控制

電池材料陰極及其前驅物的粒徑分佈和微觀結構對其能量密度和安全性至關重要,在生產過程中需要嚴格監控這些電池材料粒子的品質。掃描式電子顯微鏡被用於製造過程的品質控制,以識別電池原材料及其中間產品的品質變化。本篇應用說明透過SEM自動化分析NCM陰極及其前驅物,以提高工廠生產效率。

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