截面觀察:如何挑選IC切片手法,找出半導體失效原因!
IC切片手法大致分為裂片 (Cleavage)、傳統機械研磨(Grinding)、離子研磨CP(Ion Milling)、聚焦離子束FIB(Focused Ion Beam)等四種。想要知道四種IC切片手法的優缺點與適用環境嗎?本文除了詳細解釋以外,還附上案例照片影片供您參考喔!
IC切片手法大致分為裂片 (Cleavage)、傳統機械研磨(Grinding)、離子研磨CP(Ion Milling)、聚焦離子束FIB(Focused Ion Beam)等四種。想要知道四種IC切片手法的優缺點與適用環境嗎?本文除了詳細解釋以外,還附上案例照片影片供您參考喔!
在半導體製程當中,想要精確的發現製程缺陷,少不了半導體缺陷分析。而在這中間表面分析儀器與手法更是重中之重。本文大略介紹了何為表面分析技術,以及一些常見的表面分析工具,包含SEM、XPS、AES、AFM和SIMS,還有這些工具在不同步驟中的應用。
勀傑科技 編譯 一個電子顯微鏡穩定的環境條件建立,其關鍵是由專門服務提供者或設備供應商進行嚴格的安裝前檢查,確保是否有影響成像品質的任何外在因素。 通常,會包括測量聲級和 X、Y、Z 方向的磁場及地面振動,並與要安裝的設備環境規格進行直接比
在研發實驗室,我們選擇了 Thermo ScientificTM Phenom XLTM 桌上型掃描式電子顯微鏡 (SEM) 作為我們製程驗證程序的一部分,除了易用性和能容納 100 mm x 100 mm 樣品大小之外,Thermo Scientific Phenom XL 還擁有各類型的桌上型SEM中最快的放樣速度。
從繪畫、油漆到黏合劑或用於防護塗層、光學、催化或絕緣的塗層,在所有這些塗層中,磷酸鹽轉化塗層發揮著重要作用,尤其是在汽車工業中,因為此材料具有耐腐蝕性和潤滑性,由於這些塗層用於關鍵組件上,因此塗層製程必須經過徹底的品質檢測,在本篇文章中,將闡述和分析自動化工具(PPI)與 Phenom 桌上型掃描式電子顯微鏡相結合如何有助於防護塗層的品質檢測。
在Spectra 300 TEM上安裝了2X SC24主動雙消磁系統後,外部干擾已經明顯改善。透過四顆磁場探頭所取得的資料,可見在高度3公尺至0.5公尺範圍內不論是X、Y、 Z方向其數值皆低於20nT。故Spectra 300 TEM可不受磁場干擾影響,而能以最高倍率運作、取得高品質影像。
在 5G 時代,我們的生活與科技息息相關,電子產品的好壞直接關係到我們日常的便利與體驗品質,而電子產品中的關鍵角色——印刷電路板(PCB)的重要性更日益增加。本文將介紹 PCB 產業的現況與 PCB 切片分析技術操作原理,一同揭開它的神秘面紗。
德國高精度機械銑床製造商 KERN Microtechnik 透過瞭解煙碳微粒進入陶瓷加工過程的原因和方式,協助其客戶降低製造成本。這些微粒可能會降低陶瓷加工的速度和精準度,最終損壞成品。
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