
截面觀察:如何挑選IC切片手法,找出半導體失效原因!
IC切片手法大致分為裂片 (Cleavage)、傳統機械研磨(Grinding)、離子研磨CP(Ion Milling)、聚焦離子束FIB(Focused Ion Beam)等四種。想要知道四種IC切片手法的優缺點與適用環境嗎?本文除了詳細解釋以外,還附上案例照片影片供您參考喔!
IC切片手法大致分為裂片 (Cleavage)、傳統機械研磨(Grinding)、離子研磨CP(Ion Milling)、聚焦離子束FIB(Focused Ion Beam)等四種。想要知道四種IC切片手法的優缺點與適用環境嗎?本文除了詳細解釋以外,還附上案例照片影片供您參考喔!
在半導體製程當中,想要精確的發現製程缺陷,少不了半導體缺陷分析。而在這中間表面分析儀器與手法更是重中之重。本文大略介紹了何為表面分析技術,以及一些常見的表面分析工具,包含SEM、XPS、AES、AFM和SIMS,還有這些工具在不同步驟中的應用。
為了不斷提高電子顯微鏡解析度和成像品質,製造商的環境規範變得越來越嚴格,配備光譜儀的高階顯微鏡只能承受高達 10 或 20 奈米特斯拉的干擾;在無法遷移其他設備並重新安置所有設施的情況下,可以採取不同措施來應對震動和磁場的嚴重性並抵消其影響。
在研發實驗室,我們選擇了 Thermo ScientificTM Phenom XLTM 桌上型掃描式電子顯微鏡 (SEM) 作為我們製程驗證程序的一部分,除了易用性和能容納 100 mm x 100 mm 樣品大小之外,Thermo Scientific Phenom XL 還擁有各類型的桌上型SEM中最快的放樣速度。
從繪畫、油漆到黏合劑或用於防護塗層、光學、催化或絕緣的塗層,在所有這些塗層中,磷酸鹽轉化塗層發揮著重要作用,尤其是在汽車工業中,因為此材料具有耐腐蝕性和潤滑性,由於這些塗層用於關鍵組件上,因此塗層製程必須經過徹底的品質檢測,在本篇文章中,將闡述和分析自動化工具(PPI)與 Phenom 桌上型掃描式電子顯微鏡相結合如何有助於防護塗層的品質檢測。
為了確保高品質的零件,最常見的檢查方式之一是潔淨度分析。以往對於潔淨度通常使用兩種方式:重量污染物分析的「重量法」和計算顆粒數量的「光學法」。 隨著SEM 和EDS 技術的引入,現在能夠調查更小顆粒的存在,以及區分高硬度的顆粒。
鋰離子電池由於其較輕的重量、更長的充電時間以及在極端條件下的優越性能,已經在能源行業中引起了革命。相較於過去的鎳鎘電池,鋰離子電池的一個關鍵組成部分是石墨,它是用於兩個電極之一(陽極)的主要材料。
在Spectra 300 TEM上安裝了2X SC24主動雙消磁系統後,外部干擾已經明顯改善。透過四顆磁場探頭所取得的資料,可見在高度3公尺至0.5公尺範圍內不論是X、Y、 Z方向其數值皆低於20nT。故Spectra 300 TEM可不受磁場干擾影響,而能以最高倍率運作、取得高品質影像。
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