使用電漿機進行引線接合、覆晶接合封裝前的清潔
為了實現可靠的晶片封裝，所有內部接口的表面必須清潔，以保證良好的附著力。透過電漿清洗機可去除表面上的有機物、氧化物和氟化物污染物，促進引線接合和晶片封裝更好的界面黏合力，減少焊盤不黏、接合翹起和底部填充空洞問題。
使用電漿機進行引線接合、覆晶接合封裝前的清潔 Read More »
樣品製備
離子束拋光技術：揭露樣品原貌
離子束拋光技術屬於非接觸式，是將氣體分子轉換成離子再匯聚成束，直接將離子束打到樣品。對準拋光位置後樣品會慢慢地去除表面的應力破壞層或是拜爾比層，能透過調整能量與時間精準拋光樣品，看到樣品最真實樣貌與材料晶格。常見儀器為離子研磨機（ion milling）與聚焦離子束系統(FIB)。
為何需要Sputter coating？SEM觀察不導電樣品方法有哪些
SEM的成像原理是電子訊號源產生電子後，並與樣品表面產生交互作用，若是遇到不導電或是導電性差的樣品就會產生電荷效應，解決的方式包含：濺鍍 (Sputter coating)，在樣品表面濺鍍一層薄薄的導電性材料，或是使用低真空模式、導電膠帶等方法。
為何需要Sputter coating？SEM觀察不導電樣品方法有哪些 Read More »
電漿表面處理技術 – 改質原理、應用領域大解密！
電漿表面處理可以對樣品表面進行改質或是清洗樣品，用途廣泛，可以有效運用在汽車、紡織、醫療，甚至是實驗室等產業，是非常實用又精細的技術！本篇文章將詳細說明電漿表面處理的原理和用途，幫助大家更加了解這項神秘的技術！
電漿表面處理技術 – 改質原理、應用領域大解密！ Read More »
如何避免SEM電子束所造成之樣品損壞？
使用掃描式電子顯微鏡時，隨著觀測樣品時間越久，電子束可能會永久性地改變或降解正在觀察的樣品。樣品降解是一種有害的影響，因為會改變（甚至破壞）想要看到的樣品細節，進而影響檢測結果，此類影響稱之為電子束損壞。
如何避免SEM電子束所造成之樣品損壞？ Read More »
截面觀察：如何挑選IC切片手法，找出半導體失效原因！
IC切片手法大致分為裂片 (Cleavage)、傳統機械研磨（Grinding）、離子研磨CP（Ion Milling）、聚焦離子束FIB（Focused Ion Beam）等四種。想要知道四種IC切片手法的優缺點與適用環境嗎？本文除了詳細解釋以外，還附上案例照片影片供您參考喔！
截面觀察：如何挑選IC切片手法，找出半導體失效原因！ Read More »
電漿清洗技術運用：半導體的檢驗、審查與量測
在半導體製程中，無論是哪個階段，都有可能在操作過程中，因為設備內在、外在的環境因素變化，而對設備、樣品造成或產生各種汙損及侵蝕；當類似狀況發生時，我們可以透過…
電漿清洗技術運用：半導體的檢驗、審查與量測 Read More »
電鏡樣品前製備技術－粉末顆粒之粒徑分析與檢測
在過去的實例中， 專業研究團隊曾研究了牛至(某種植物名稱)精油在環糊精（β-Cyclodextrin，用於藥物賦形劑）中的封裝，並使用Particle Metric粒徑分析軟體，確定微粒的平均尺寸，驗證…
電鏡樣品前製備技術－粉末顆粒之粒徑分析與檢測 Read More »
濺鍍機該如何選？從調整參數看起
掃描式電子顯微鏡(SEM)的成像原理是電子訊號源產生電子後與樣品表面產生交互作用，再由偵測器接收不同類型電子（像是背向散射電子或二次電子）進行成像。具導電性樣品可導出交互作用於樣品表面的電子，若是…
